等離子處理對微流控芯片的性能有哪些影響？（2）
文章導(dǎo)讀：等離子處理通過 “物理刻蝕 + 化學(xué)改性” 的雙重作用，從表面特性、核心功能、穩(wěn)定性到應(yīng)用適配性全方位優(yōu)化微流控芯片性能，是解決芯片 “液體操控難、鍵合不密封、生物相容性差、檢測靈敏度低” 等關(guān)鍵問題的核心技術(shù)。
改善芯片長期穩(wěn)定性與耐用性
等離子處理不僅優(yōu)化芯片 “初始性能”，還能通過表面改性提升其在復(fù)雜應(yīng)用環(huán)境中的穩(wěn)定性。1. 減少表面老化，維持性能長效性
未處理的 PDMS 芯片存在 “疏水性恢復(fù)” 問題：親水處理后的 PDMS 表面，內(nèi)部未被處理的低能分子鏈（Si-(CH?)?）會逐漸向表面遷移，導(dǎo)致親水性在數(shù)小時至數(shù)天內(nèi)退化。通過 “等離子處理 + 后續(xù)交聯(lián)”（如紫外固化、硅烷化修飾），可在活性表面形成穩(wěn)定的交聯(lián)層，抑制分子鏈遷移，使親水性維持?jǐn)?shù)月以上；同時，等離子刻蝕形成的微觀粗糙結(jié)構(gòu)可 “錨定” 活性基團(tuán)，減少其脫落。
在處理酸性（如細(xì)胞培養(yǎng)液 pH=5.5）、堿性（如某些化學(xué)反應(yīng)液 pH=10）或有機(jī)溶劑（如甲醇、乙醇）樣本時，未處理的塑料芯片表面易被腐蝕，導(dǎo)致通道變形或表面基團(tuán)脫落。等離子處理（尤其是氬氣等惰性氣體等離子體）可在芯片表面形成 “致密化層”，或通過反應(yīng)性氣體引入耐腐蝕基團(tuán)（如氟基，通過四氟化碳等離子體引入），提升芯片對酸堿、有機(jī)溶劑的耐受性，延長使用壽命。
適配多場景應(yīng)用，拓展芯片功能邊界
等離子處理的 “靈活性”（可通過調(diào)整氣體種類、處理時間、功率等參數(shù)調(diào)控效果），使其能適配不同應(yīng)用場景的個性化需求：適配 “微液滴芯片”：通過氟氣等離子體處理，可使芯片表面形成超疏水層（接觸角＞150°），讓水溶液在油相（如礦物油）中自發(fā)形成均勻的微液滴，且液滴不易與通道壁粘連，適配高通量藥物篩選、單分子反應(yīng)等場景。
總結(jié)
等離子處理通過 “物理刻蝕 + 化學(xué)改性” 的雙重作用，從表面特性、核心功能、穩(wěn)定性到應(yīng)用適配性全方位優(yōu)化微流控芯片性能，是解決芯片 “液體操控難、鍵合不密封、生物相容性差、檢測靈敏度低” 等關(guān)鍵問題的核心技術(shù)。其優(yōu)勢在于 “精準(zhǔn)可控”（通過參數(shù)調(diào)整實現(xiàn)定制化改性）和 “綠色環(huán)保”（無需有機(jī)溶劑，無二次污染），因此成為微流控芯片從實驗室研發(fā)走向工業(yè)化量產(chǎn)的 “關(guān)鍵支撐技術(shù)” 之一。
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