西門子EDA，不止Mentor！在數(shù)字化時(shí)代，等離子表面處理設(shè)備會(huì)成為芯片行業(yè)的新寵嗎？
文章導(dǎo)讀：5G、AI、汽車、IoT、云，所有這些細(xì)分市場的興起都暗示著數(shù)字化時(shí)代勢不可擋，幾乎每個(gè)行業(yè)都在通過數(shù)字化轉(zhuǎn)型重新定義自己。等離子清洗機(jī)在芯片行業(yè)的應(yīng)用非常重要，解決材料表面處理的難題。
5G、AI、汽車、IoT、云，所有這些細(xì)分市場的興起都暗示著數(shù)字化時(shí)代勢不可擋，幾乎每個(gè)行業(yè)都在通過數(shù)字化轉(zhuǎn)型重新定義自己。數(shù)字化轉(zhuǎn)型是指將數(shù)字技術(shù)整合到所有業(yè)務(wù)領(lǐng)域，從根本上改變運(yùn)營方式和為客戶提供價(jià)值的方式。隨之而來的，作為數(shù)字化變革背后的引擎，半導(dǎo)體和電子行業(yè)挑戰(zhàn)升級。而EDA軟件作為“芯片之母”，一端連著數(shù)字世界，另一端連著芯片設(shè)計(jì)“能工巧匠”，EDA這個(gè)底層基礎(chǔ)將決定芯片能否更好地應(yīng)對這一浪潮變革。等離子表面處理設(shè)備在芯片行業(yè)的應(yīng)用非常重要，解決材料表面處理的難題。
1、數(shù)字化爆炸時(shí)代來臨
我們正處于一個(gè)數(shù)字化大爆炸時(shí)代，據(jù)IBS的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，預(yù)計(jì)全球數(shù)據(jù)量將從2020 年的897 EB（exabytes，艾字節(jié)；1EB≈10^18 bytes）飆升至2030年的392,540 EB（exabytes，艾字節(jié)），年復(fù)合增長率92%。半導(dǎo)體是數(shù)字化的核心，這些龐大的數(shù)據(jù)需要通過傳感器/攝像頭/雷達(dá)等設(shè)備來采集，需要存儲(chǔ)芯片來存儲(chǔ)，還需要處理器進(jìn)行計(jì)算和處理，數(shù)字化趨勢也將把半導(dǎo)體市場推向新高。到2030年，半導(dǎo)體市場將達(dá)到1萬億美元，年復(fù)合增長率達(dá) 9.9%。
想要解決和處理這些爆炸式增長的數(shù)據(jù)，芯片必須要提供更高的算力。因此，芯片的一大發(fā)展趨勢是逐漸邁向AI/ML化。另外，系統(tǒng)廠商也在加速進(jìn)行數(shù)字化轉(zhuǎn)型，云廠商和互聯(lián)網(wǎng)公司、甚至是整車廠紛紛加入了自研行列，專用的定制化芯片遍地開花，相比市場上的通用芯片而言，自研ASIC不僅能滿足他們對于專用領(lǐng)域高算力的需求，也為企業(yè)本身提供了差異化競爭的優(yōu)勢。
但是芯片高需求的背后，伴隨的是設(shè)計(jì)復(fù)雜度呈指數(shù)級的攀升，簡單的創(chuàng)建和驗(yàn)證 IC 的做法已經(jīng)不能滿足需求，這對許多跨界造芯的企業(yè)、初創(chuàng)公司和中小型企業(yè)來說都是一個(gè)挑戰(zhàn)。EDA是芯片設(shè)計(jì)創(chuàng)新的核心，在芯片技術(shù)帶來社會(huì)變革的數(shù)十年里，EDA軟件一直在提高半導(dǎo)體設(shè)計(jì)生產(chǎn)力。目前摩爾定律逐漸逼近極限，半導(dǎo)體的進(jìn)步需要IC設(shè)計(jì)、工藝、封裝、測試和嵌入式分析等多環(huán)節(jié)的協(xié)同發(fā)展才行，這其中，EDA工具和技術(shù)平臺(tái)的作用不容忽視。
自1980年代商業(yè)EDA工具誕生，經(jīng)過幾十年的發(fā)展逐步走向成熟，隨著現(xiàn)如今數(shù)字化時(shí)代的到來， EDA行業(yè)又即將迎來下一個(gè)爆發(fā)點(diǎn)。未來，一款易于使用且開放的EDA軟件工具將是芯片設(shè)計(jì)成功的關(guān)鍵一步。
2、緊抓浪潮，西門子加碼布局EDA
2017年，西門子便洞悉了這一潮流，開始在EDA領(lǐng)域緊鑼密鼓地加強(qiáng)布局，并在同年收購 Mentor Graphics，將其并入西門子數(shù)字化工業(yè)軟件部門，提供跨越工程學(xué)科藩籬的綜合性解決方案。2021年，Mentor正式更名為西門子EDA！自此，西門子EDA便在數(shù)字化工業(yè)軟件領(lǐng)域開啟了一個(gè)嶄新的篇章。
EDA軟件的屬性決定了EDA企業(yè)的持續(xù)發(fā)展永遠(yuǎn)不能止步于一時(shí)的技術(shù)領(lǐng)先，需要準(zhǔn)確且有前瞻性地預(yù)判到行業(yè)的未來發(fā)展趨勢及市場需求。因此，在被收購的隨后五年里，西門子EDA不斷研發(fā)創(chuàng)新，西門子也積極并購了一系列與芯片設(shè)計(jì)有關(guān)的公司，納入西門子EDA版圖。
2021年9月收購形式驗(yàn)證軟件供應(yīng)商OneSpin；2021年6月收購proFPGA原型驗(yàn)證解決方案；2021年5月收購簽核級質(zhì)量IP驗(yàn)證解決方案供應(yīng)商Fractal Technologies和信息服務(wù)商Supplyframe；2020年7月，收購布局布線軟件開發(fā)商Avatar和監(jiān)測和分析解決方案提供商UltraSoC；2017年11月收購對變化性可感知的設(shè)計(jì)和特征提取軟件供應(yīng)商Solido Design Automation等等。
通過收購，西門子EDA逐漸補(bǔ)全了在布局布線技術(shù)、fab-to-field工廠現(xiàn)場分析能力、集成電路完整性驗(yàn)證解決方案，以及幫助客戶驗(yàn)證IP模塊和設(shè)計(jì)方面的能力。西門子EDA市場也愈發(fā)強(qiáng)勁。2021財(cái)年，西門子EDA在全球EDA領(lǐng)域的市場份額從2016年的20%增加到24%。
如今，西門子EDA可提供覆蓋IC設(shè)計(jì)、驗(yàn)證與制造/ IC 封裝設(shè)計(jì)與驗(yàn)證/電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)與制造的設(shè)計(jì)軟件及服務(wù)，幫助各類規(guī)模的公司更好地應(yīng)對芯片設(shè)計(jì)的復(fù)雜性，并利用它來提高生產(chǎn)力，取得實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品差異化的競爭優(yōu)勢，提升盈利能力和加快上市速度。
3、西門子EDA的實(shí)力
從芯片級到系統(tǒng)級，再到PCB系統(tǒng)設(shè)計(jì)本身的數(shù)字化轉(zhuǎn)型，西門子EDA都有相應(yīng)的解決方案加以支持：
首先，西門子EDA支持更先進(jìn)工藝技術(shù)的擴(kuò)展。半導(dǎo)體行業(yè)一直遵循摩爾定律不斷發(fā)展，每一次的工藝演進(jìn)都會(huì)帶來更加復(fù)雜和嚴(yán)峻的物理學(xué)問題。為了應(yīng)對這些問題，西門子EDA一直在加強(qiáng)EDA工具內(nèi)的AI/ML技術(shù)應(yīng)用，借助AI算法，EDA工具可以幫助客戶實(shí)現(xiàn)優(yōu)化的功耗、性能、面積目標(biāo)，大幅提升芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證效率。同時(shí)，為了更好地應(yīng)對不斷增長的容量和計(jì)算能力挑戰(zhàn)，西門子EDA為那些計(jì)算密集型的驗(yàn)證任務(wù)提供了按需霧（on-demand Fog）和公共云等的解決方案。
隨著半導(dǎo)體工藝來到更先進(jìn)的制程節(jié)點(diǎn)，如7nm、5nm、3nm，為了實(shí)現(xiàn)工藝技術(shù)更好的擴(kuò)展，西門子EDA與晶圓代工廠合作伙伴和客戶密切合作，為每個(gè)新興工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)提供多種工具，如Calibre® signoff質(zhì)量的物理驗(yàn)證、可制造性設(shè)計(jì) (DFM)、光學(xué)近似效應(yīng)修正和 Tessent 良率與測試工具。這些工具可支持晶圓代工廠快速建立新的工藝節(jié)點(diǎn)，以及幫助 IC 設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)確保他們獲得盡可能高的PPA，并縮短設(shè)計(jì)工期。
不過，半導(dǎo)體工藝微縮已經(jīng)逐漸趨于極限，于是，業(yè)界開始探索后摩爾時(shí)代下的可行性方案，這其中包括Chiplet技術(shù)解決方案、先進(jìn)封裝等。在這些方面，西門子EDA提供先進(jìn)封裝解決方案，使客戶能夠使用芯粒（Chiplets）和堆疊芯片的方法來開發(fā) 2.5D 和 3D IC 及系統(tǒng)級封裝產(chǎn)品，從而實(shí)現(xiàn)適合其終端系統(tǒng)的理想 PPA。
結(jié)語
綜上可以看出，憑借西門子數(shù)字化工業(yè)軟件多年積累的優(yōu)勢，西門子EDA正運(yùn)用龐大的產(chǎn)品組合，構(gòu)建一個(gè)數(shù)字化的創(chuàng)新“底座”，為芯片設(shè)計(jì)完整的生命周期內(nèi)提供全方位的保駕護(hù)航。西門子EDA將致力于幫助企業(yè)更好地應(yīng)對當(dāng)今和未來電子系統(tǒng)的挑戰(zhàn)，在數(shù)字化浪潮中轉(zhuǎn)型成功。
本文來源于半導(dǎo)體行業(yè)觀察，僅供分享，如有侵權(quán)請聯(lián)系管理員刪除！
昆山普樂斯電子13年專注研制等離子清洗機(jī)，等真空離子清洗機(jī)，等離子表面處理設(shè)備，常壓大氣和低壓真空型低溫等離子表面處理設(shè)備，大氣低溫等離子表面處理系統(tǒng)，大氣常壓收放卷等離子表面 設(shè)備處理的國家高新技術(shù)企業(yè)，普樂斯嚴(yán)格執(zhí)行ISO9001質(zhì)量體系管理，生產(chǎn)的等離子清洗機(jī)通過歐盟CE認(rèn)證，為電子、半導(dǎo)體封裝、汽車、yi療等領(lǐng)域的客戶提供清洗、活化、刻蝕、涂覆的等離子表面處理解決方案，是行業(yè)內(nèi)值得信賴的等離子清洗機(jī)廠家。如果您想要了解關(guān)于產(chǎn)品的詳細(xì)內(nèi)容或在設(shè)備使用中存在疑問，歡迎點(diǎn)擊普樂斯的在線客服進(jìn)行咨詢，或者直接撥打全國統(tǒng)一 服務(wù)熱線400-816-9009，普樂斯隨時(shí)恭候您的來電！
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想要解決和處理這些爆炸式增長的數(shù)據(jù)，芯片必須要提供更高的算力。因此，芯片的一大發(fā)展趨勢是逐漸邁向AI/ML化。另外，系統(tǒng)廠商也在加速進(jìn)行數(shù)字化轉(zhuǎn)型，云廠商和互聯(lián)網(wǎng)公司、甚至是整車廠紛紛加入了自研行列，專用的定制化芯片遍地開花，相比市場上的通用芯片而言，自研ASIC不僅能滿足他們對于專用領(lǐng)域高算力的需求，也為企業(yè)本身提供了差異化競爭的優(yōu)勢。
但是芯片高需求的背后，伴隨的是設(shè)計(jì)復(fù)雜度呈指數(shù)級的攀升，簡單的創(chuàng)建和驗(yàn)證 IC 的做法已經(jīng)不能滿足需求，這對許多跨界造芯的企業(yè)、初創(chuàng)公司和中小型企業(yè)來說都是一個(gè)挑戰(zhàn)。EDA是芯片設(shè)計(jì)創(chuàng)新的核心，在芯片技術(shù)帶來社會(huì)變革的數(shù)十年里，EDA軟件一直在提高半導(dǎo)體設(shè)計(jì)生產(chǎn)力。目前摩爾定律逐漸逼近極限，半導(dǎo)體的進(jìn)步需要IC設(shè)計(jì)、工藝、封裝、測試和嵌入式分析等多環(huán)節(jié)的協(xié)同發(fā)展才行，這其中，EDA工具和技術(shù)平臺(tái)的作用不容忽視。
自1980年代商業(yè)EDA工具誕生，經(jīng)過幾十年的發(fā)展逐步走向成熟，隨著現(xiàn)如今數(shù)字化時(shí)代的到來， EDA行業(yè)又即將迎來下一個(gè)爆發(fā)點(diǎn)。未來，一款易于使用且開放的EDA軟件工具將是芯片設(shè)計(jì)成功的關(guān)鍵一步。
2017年，西門子便洞悉了這一潮流，開始在EDA領(lǐng)域緊鑼密鼓地加強(qiáng)布局，并在同年收購 Mentor Graphics，將其并入西門子數(shù)字化工業(yè)軟件部門，提供跨越工程學(xué)科藩籬的綜合性解決方案。2021年，Mentor正式更名為西門子EDA！自此，西門子EDA便在數(shù)字化工業(yè)軟件領(lǐng)域開啟了一個(gè)嶄新的篇章。
EDA軟件的屬性決定了EDA企業(yè)的持續(xù)發(fā)展永遠(yuǎn)不能止步于一時(shí)的技術(shù)領(lǐng)先，需要準(zhǔn)確且有前瞻性地預(yù)判到行業(yè)的未來發(fā)展趨勢及市場需求。因此，在被收購的隨后五年里，西門子EDA不斷研發(fā)創(chuàng)新，西門子也積極并購了一系列與芯片設(shè)計(jì)有關(guān)的公司，納入西門子EDA版圖。
2021年9月收購形式驗(yàn)證軟件供應(yīng)商OneSpin；2021年6月收購proFPGA原型驗(yàn)證解決方案；2021年5月收購簽核級質(zhì)量IP驗(yàn)證解決方案供應(yīng)商Fractal Technologies和信息服務(wù)商Supplyframe；2020年7月，收購布局布線軟件開發(fā)商Avatar和監(jiān)測和分析解決方案提供商UltraSoC；2017年11月收購對變化性可感知的設(shè)計(jì)和特征提取軟件供應(yīng)商Solido Design Automation等等。
通過收購，西門子EDA逐漸補(bǔ)全了在布局布線技術(shù)、fab-to-field工廠現(xiàn)場分析能力、集成電路完整性驗(yàn)證解決方案，以及幫助客戶驗(yàn)證IP模塊和設(shè)計(jì)方面的能力。西門子EDA市場也愈發(fā)強(qiáng)勁。2021財(cái)年，西門子EDA在全球EDA領(lǐng)域的市場份額從2016年的20%增加到24%。
如今，西門子EDA可提供覆蓋IC設(shè)計(jì)、驗(yàn)證與制造/ IC 封裝設(shè)計(jì)與驗(yàn)證/電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)與制造的設(shè)計(jì)軟件及服務(wù)，幫助各類規(guī)模的公司更好地應(yīng)對芯片設(shè)計(jì)的復(fù)雜性，并利用它來提高生產(chǎn)力，取得實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品差異化的競爭優(yōu)勢，提升盈利能力和加快上市速度。
3、西門子EDA的實(shí)力
從芯片級到系統(tǒng)級，再到PCB系統(tǒng)設(shè)計(jì)本身的數(shù)字化轉(zhuǎn)型，西門子EDA都有相應(yīng)的解決方案加以支持：
首先，西門子EDA支持更先進(jìn)工藝技術(shù)的擴(kuò)展。半導(dǎo)體行業(yè)一直遵循摩爾定律不斷發(fā)展，每一次的工藝演進(jìn)都會(huì)帶來更加復(fù)雜和嚴(yán)峻的物理學(xué)問題。為了應(yīng)對這些問題，西門子EDA一直在加強(qiáng)EDA工具內(nèi)的AI/ML技術(shù)應(yīng)用，借助AI算法，EDA工具可以幫助客戶實(shí)現(xiàn)優(yōu)化的功耗、性能、面積目標(biāo)，大幅提升芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證效率。同時(shí)，為了更好地應(yīng)對不斷增長的容量和計(jì)算能力挑戰(zhàn)，西門子EDA為那些計(jì)算密集型的驗(yàn)證任務(wù)提供了按需霧（on-demand Fog）和公共云等的解決方案。
隨著半導(dǎo)體工藝來到更先進(jìn)的制程節(jié)點(diǎn)，如7nm、5nm、3nm，為了實(shí)現(xiàn)工藝技術(shù)更好的擴(kuò)展，西門子EDA與晶圓代工廠合作伙伴和客戶密切合作，為每個(gè)新興工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)提供多種工具，如Calibre® signoff質(zhì)量的物理驗(yàn)證、可制造性設(shè)計(jì) (DFM)、光學(xué)近似效應(yīng)修正和 Tessent 良率與測試工具。這些工具可支持晶圓代工廠快速建立新的工藝節(jié)點(diǎn)，以及幫助 IC 設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)確保他們獲得盡可能高的PPA，并縮短設(shè)計(jì)工期。
不過，半導(dǎo)體工藝微縮已經(jīng)逐漸趨于極限，于是，業(yè)界開始探索后摩爾時(shí)代下的可行性方案，這其中包括Chiplet技術(shù)解決方案、先進(jìn)封裝等。在這些方面，西門子EDA提供先進(jìn)封裝解決方案，使客戶能夠使用芯粒（Chiplets）和堆疊芯片的方法來開發(fā) 2.5D 和 3D IC 及系統(tǒng)級封裝產(chǎn)品，從而實(shí)現(xiàn)適合其終端系統(tǒng)的理想 PPA。
綜上可以看出，憑借西門子數(shù)字化工業(yè)軟件多年積累的優(yōu)勢，西門子EDA正運(yùn)用龐大的產(chǎn)品組合，構(gòu)建一個(gè)數(shù)字化的創(chuàng)新“底座”，為芯片設(shè)計(jì)完整的生命周期內(nèi)提供全方位的保駕護(hù)航。西門子EDA將致力于幫助企業(yè)更好地應(yīng)對當(dāng)今和未來電子系統(tǒng)的挑戰(zhàn)，在數(shù)字化浪潮中轉(zhuǎn)型成功。
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