【普樂斯】FH801銀漿高度測試儀
品牌:POWEREACH
名稱:銀漿高度測試儀
型號:FH801型
FH801型芯片銀漿厚度測量儀,標(biāo)配不含配套電腦,含儀器主機、實驗操作軟件、標(biāo)配組件、大陸地區(qū)免費上門安裝調(diào)試培訓(xùn)、一年保修服務(wù),含稅運,軟件終身免費升級。
FH801型芯片銀漿厚度測量儀必須有配套電腦方能使用,可選擇由供方提供配套電腦,DELL電腦原廠三年上門保修。如用戶自配或利用原有電腦,要求一個USB2.0接口。
名稱:銀漿高度測試儀
型號:FH801型
FH801型芯片銀漿厚度測量儀,標(biāo)配不含配套電腦,含儀器主機、實驗操作軟件、標(biāo)配組件、大陸地區(qū)免費上門安裝調(diào)試培訓(xùn)、一年保修服務(wù),含稅運,軟件終身免費升級。
FH801型芯片銀漿厚度測量儀必須有配套電腦方能使用,可選擇由供方提供配套電腦,DELL電腦原廠三年上門保修。如用戶自配或利用原有電腦,要求一個USB2.0接口。
訂購熱線:400-816-9009
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產(chǎn)品特點
普樂斯FH801銀漿高度測試儀是半導(dǎo)體銀漿Silver Paste高度專用測量儀器,也可稱為銀漿厚度測試儀、芯片die銀漿厚度測量儀、視頻銀漿厚度量測儀等。
在半導(dǎo)體芯片加工中,需要對芯片DIE中的晶圓wafer進行銀漿固定,這就需要對這個固定工藝進行測量,以判斷銀漿的高度或厚度是否達到指定的技術(shù)指標(biāo)。此儀器是專為此工藝開發(fā)的測量儀器,通過顯微鏡非接觸圖像識別的方式測量,配上專用電腦軟件,用戶能夠非常方便的測量此工藝的技術(shù)指標(biāo)。
此外,此儀器還可以應(yīng)用到其他的場合,比如PCB加工、金屬加工、材料加工等。
在半導(dǎo)體芯片加工中,需要對芯片DIE中的晶圓wafer進行銀漿固定,這就需要對這個固定工藝進行測量,以判斷銀漿的高度或厚度是否達到指定的技術(shù)指標(biāo)。此儀器是專為此工藝開發(fā)的測量儀器,通過顯微鏡非接觸圖像識別的方式測量,配上專用電腦軟件,用戶能夠非常方便的測量此工藝的技術(shù)指標(biāo)。
此外,此儀器還可以應(yīng)用到其他的場合,比如PCB加工、金屬加工、材料加工等。
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產(chǎn)品參數(shù)
FH801型芯片銀漿厚度測量儀技術(shù)指標(biāo):
| 序號 | 項目 | 技術(shù)指標(biāo) |
| 1 | 測量方式 | 非接觸圖像識別測量 |
| 2 | 測量范圍 | 10um—1mm(可定制其他范圍) |
| 3 | 測量精度等級 | ±1%(根據(jù)選擇的放大倍數(shù)和用戶拍攝圖像清晰度有關(guān)) |
| 4 | 易用性 | 用戶非常方便操作測量,可以打印、保存測試結(jié)果,可導(dǎo)出EXCEL格式 |
| 5 | 顯微鏡工業(yè)相機像素 | 130萬像素全彩色(可定制更高像素) |
| 6 | 圖像分辯率 | 1024x768(默認),最大1280x1024 |
| 7 | 圖像刷新率 | 12幀/秒 |
| 8 | 連續(xù)變倍 | 0.7-4.5變倍(整體倍數(shù)1~50倍) |
| 9 | 測量角度 | 默認45度,可定制0-90度 |
| 10 | 光源 | 前置落射光源,可定制激光靶點定位 |
| 11 | 位置調(diào)整 | XY雙軸平臺,底盤為360度旋轉(zhuǎn)平臺,可定制帶吸盤 |
| 12 | 產(chǎn)品編號輸入 | 手工輸入或者條形碼(選配) |
| 13 | 通訊接口 | USB口 |
| 14 | 通信距離 | USB延長線5米 |
| 15 | 工作電壓 | DC12V/1A |
| 16 | 工作溫度 | 室溫 |
| 17 | 工作濕度 | 5%-90% |
| 18 | 儀器尺寸 | 400mm×450mm×600mm(長×寬×高) |
注:以上參數(shù)僅供參考,本公司可能對相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)進行調(diào)整,如有變動,恕不再另行通知。若有不明處,歡迎來電詢問。
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工作原理
FH801型芯片銀漿厚度測量儀主要性能:
直徑200mm-400mm的不銹鋼或鋁合金樣品平臺;360°水平旋轉(zhuǎn)平臺;USB制式高級CCD及變焦光學(xué)系統(tǒng);CCD45°角定位的光路系統(tǒng)。
通過顯微鏡非接觸圖像識別的方式測量,配上專用電腦軟件,用戶能夠非常方便的測量此銀漿固定工藝的技術(shù)指標(biāo)。
直徑200mm-400mm的不銹鋼或鋁合金樣品平臺;360°水平旋轉(zhuǎn)平臺;USB制式高級CCD及變焦光學(xué)系統(tǒng);CCD45°角定位的光路系統(tǒng)。
通過顯微鏡非接觸圖像識別的方式測量,配上專用電腦軟件,用戶能夠非常方便的測量此銀漿固定工藝的技術(shù)指標(biāo)。
咨詢熱線:400-816-9009
應(yīng)用領(lǐng)域
FH801型芯片銀漿厚度測量儀應(yīng)用領(lǐng)域:
主要用于半導(dǎo)體銀漿Silver Paste高度的測量
此外,在PCB加工、金屬加工、材料加工等方面也有應(yīng)用。
主要用于半導(dǎo)體銀漿Silver Paste高度的測量
此外,在PCB加工、金屬加工、材料加工等方面也有應(yīng)用。
快速反應(yīng),專業(yè)配合,精心打造服務(wù)生態(tài)鏈
1年質(zhì)保,終身維護,提供配套服務(wù)
承諾到達現(xiàn)場的時限:昆山4小時,蘇州8小時,江浙滬24小時,其他區(qū)域48小時
咨詢熱線:400-816-9009
榮譽資質(zhì)
咨詢熱線:400-816-9009
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