大陸集成電路產(chǎn)業(yè)的強(qiáng)與弱
文章導(dǎo)讀：在美中貿(mào)易戰(zhàn)趨向常態(tài)化、長(zhǎng)期化之下，中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)呈現(xiàn)發(fā)展機(jī)遇與窘困并存的態(tài)勢(shì)。
在美中貿(mào)易戰(zhàn)趨向常態(tài)化、長(zhǎng)期化之下，中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)呈現(xiàn)發(fā)展機(jī)遇與窘困并存的態(tài)勢(shì)。有利的是自主可控的趨勢(shì)顯著，新興科技應(yīng)用領(lǐng)域有發(fā)展優(yōu)勢(shì)，更有官方產(chǎn)業(yè)政策協(xié)助本土集成電路設(shè)計(jì)業(yè)者進(jìn)行創(chuàng)新突圍，也有全方位的資本投資提供強(qiáng)有力的推動(dòng)，也將為半導(dǎo)體供應(yīng)鏈帶來(lái)上游驅(qū)動(dòng)下游發(fā)展的動(dòng)力。
不過(guò)中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)亦有其發(fā)展的困境，如從業(yè)與研發(fā)人員嚴(yán)重不足，使人才面臨緊俏的局面；另外，自給率仍偏低，特別是核心芯片如CPU、GPU、MCU、FPGA、DSP、存儲(chǔ)芯片，IGBT等，中國(guó)境內(nèi)廠商可供給的比例未達(dá)1成，況且中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)僅龍頭公司海思擠進(jìn)全球前10大排名，但其馀中小型廠商競(jìng)爭(zhēng)力明顯偏弱。
就中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的發(fā)展機(jī)會(huì)來(lái)說(shuō)，政策支持、協(xié)同創(chuàng)新、重點(diǎn)突破將是現(xiàn)階段官方與大型企業(yè)的共識(shí)；其中集成電路2期大基金也萬(wàn)事俱備，消息顯示，相較于1期大基金主要關(guān)注上游的設(shè)計(jì)、制造及封測(cè)，2期大基金將重點(diǎn)置于下游應(yīng)用，希望下游產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，如人工智慧、5G、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、能源管理等終端應(yīng)用產(chǎn)業(yè)，這對(duì)于中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展具有相當(dāng)?shù)耐粕齽?dòng)能，更何況中國(guó)在新興科技領(lǐng)域的龐大落地應(yīng)用，將支撐集成電路設(shè)計(jì)的行業(yè)發(fā)展與創(chuàng)新。
此外，地方政府基金，在政策推動(dòng)下，截至2019年5月，由大基金帶動(dòng)的地方集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金已高達(dá)數(shù)千億億元人民幣，更何況有科創(chuàng)板豐富的上市管道，顯然資金投入將引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)朝正向循環(huán)。
就中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的發(fā)展難題而論，集成電路從業(yè)人員不到30萬(wàn)人，但按總產(chǎn)值計(jì)劃，從業(yè)人員需要70萬(wàn)人，顯然人才數(shù)量嚴(yán)重不足，將成為科技升級(jí)窒礙難行的地方；而且半導(dǎo)體是典型的技術(shù)驅(qū)動(dòng)型產(chǎn)業(yè)，在海外技術(shù)管制和專li壁壘高筑的情況下，若技術(shù)難關(guān)無(wú)法有效突破，恐將拉長(zhǎng)中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)技術(shù)追趕的時(shí)間。
另外，中國(guó)集成電路行業(yè)內(nèi)大型與中小型競(jìng)爭(zhēng)力落差極大，存在結(jié)構(gòu)性不平衡的問(wèn)題。海思在2018年擠進(jìn)全球第5大芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的排名，上個(gè)月華為在德國(guó)正式發(fā)布海思旗下新一代麒麟990處理器，此為歷史上第1款基于7奈米和EUV制程技術(shù)的5G SoC，與國(guó)外業(yè)者的產(chǎn)品并駕齊驅(qū)。其他包括豪威科技的CMOS產(chǎn)品、匯頂?shù)闹讣y芯片、瀾起科技的內(nèi)存介面芯片等尚有競(jìng)爭(zhēng)力，但其馀本土中小型業(yè)者有待加緊追趕。
未來(lái)中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)重點(diǎn)突破的芯片領(lǐng)域，預(yù)計(jì)將著重于CPU、GPU、FPGA、存儲(chǔ)芯片、模擬IC、EDA、ASIC等，上述領(lǐng)域多半由國(guó)外業(yè)者壟斷，中國(guó)廠商雖有所涉獵，但因缺乏產(chǎn)業(yè)鏈的應(yīng)用，或是無(wú)芯片底層架構(gòu)，導(dǎo)致中國(guó)境內(nèi)廠商在上述關(guān)鍵芯片上性能仍顯落后，甚至高階芯片布建幾乎尚處于空白，這是中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)有待突破的瓶頸。
普樂(lè)斯從2011年開始涉足半導(dǎo)體行業(yè)至今已有8年，在光刻膠去除、打線即W/B前清洗和塑封即Molding前活化等工藝方面積累了較為豐富的等離子表面處理經(jīng)驗(yàn)，合作客戶接近20家，我們正努力成為半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的等離子表面處理工藝解決方案服務(wù)商。等離子表面處理過(guò)的樣品包括：硅晶圓、玻璃基板、陶瓷基板、IC載板、銅引線框架等。
就中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的發(fā)展機(jī)會(huì)來(lái)說(shuō)，政策支持、協(xié)同創(chuàng)新、重點(diǎn)突破將是現(xiàn)階段官方與大型企業(yè)的共識(shí)；其中集成電路2期大基金也萬(wàn)事俱備，消息顯示，相較于1期大基金主要關(guān)注上游的設(shè)計(jì)、制造及封測(cè)，2期大基金將重點(diǎn)置于下游應(yīng)用，希望下游產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，如人工智慧、5G、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、能源管理等終端應(yīng)用產(chǎn)業(yè)，這對(duì)于中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展具有相當(dāng)?shù)耐粕齽?dòng)能，更何況中國(guó)在新興科技領(lǐng)域的龐大落地應(yīng)用，將支撐集成電路設(shè)計(jì)的行業(yè)發(fā)展與創(chuàng)新。
就中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的發(fā)展難題而論，集成電路從業(yè)人員不到30萬(wàn)人，但按總產(chǎn)值計(jì)劃，從業(yè)人員需要70萬(wàn)人，顯然人才數(shù)量嚴(yán)重不足，將成為科技升級(jí)窒礙難行的地方；而且半導(dǎo)體是典型的技術(shù)驅(qū)動(dòng)型產(chǎn)業(yè)，在海外技術(shù)管制和專li壁壘高筑的情況下，若技術(shù)難關(guān)無(wú)法有效突破，恐將拉長(zhǎng)中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)技術(shù)追趕的時(shí)間。
另外，中國(guó)集成電路行業(yè)內(nèi)大型與中小型競(jìng)爭(zhēng)力落差極大，存在結(jié)構(gòu)性不平衡的問(wèn)題。海思在2018年擠進(jìn)全球第5大芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的排名，上個(gè)月華為在德國(guó)正式發(fā)布海思旗下新一代麒麟990處理器，此為歷史上第1款基于7奈米和EUV制程技術(shù)的5G SoC，與國(guó)外業(yè)者的產(chǎn)品并駕齊驅(qū)。其他包括豪威科技的CMOS產(chǎn)品、匯頂?shù)闹讣y芯片、瀾起科技的內(nèi)存介面芯片等尚有競(jìng)爭(zhēng)力，但其馀本土中小型業(yè)者有待加緊追趕。
普樂(lè)斯從2011年開始涉足半導(dǎo)體行業(yè)至今已有8年，在光刻膠去除、打線即W/B前清洗和塑封即Molding前活化等工藝方面積累了較為豐富的等離子表面處理經(jīng)驗(yàn)，合作客戶接近20家，我們正努力成為半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的等離子表面處理工藝解決方案服務(wù)商。等離子表面處理過(guò)的樣品包括：硅晶圓、玻璃基板、陶瓷基板、IC載板、銅引線框架等。
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