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等離子清洗機(jī)清洗晶圓有什么高要求？

來(lái)源：普樂(lè)斯瀏覽：次發(fā)布日期：2021-07-19 09:51【大中小】

文章導(dǎo)讀： 晶圓（Wafer）清洗一般分為濕法清洗和干法清洗，等離子清洗屬于干式清洗，是晶圓清洗的主要方式之一。利用等離子清洗主要是去除晶圓表面肉眼看不到的表面污染物。對(duì)于晶圓這種高科技產(chǎn)品，其對(duì)微粒的要求極高，任何超標(biāo)的微粒存在，都可能會(huì)造成晶圓不可挽回的缺陷。普樂(lè)斯小伙伴今天和大家探討一下有關(guān)晶圓清洗的相關(guān)知識(shí)。

晶圓（Wafer）清洗一般分為濕法清洗和干法清洗，等離子清洗屬于干式清洗，是晶圓清洗的主要方式之一。利用等離子清洗主要是去除晶圓表面肉眼看不到的表面污染物。對(duì)于晶圓這種高科技產(chǎn)品，其對(duì)微粒的要求極高，任何超標(biāo)的微粒存在，都可能會(huì)造成晶圓不可挽回的缺陷。普樂(lè)斯小伙伴今天和大家探討一下有關(guān)晶圓清洗的相關(guān)知識(shí)。

等離子清洗晶圓的要求是非常高的，需要在千級(jí)以上的無(wú)塵室中進(jìn)行，而且離子清洗機(jī)的腔體一定要是鋁質(zhì)，不能是不銹鋼材質(zhì)；在擺放晶圓時(shí)，其托架滑動(dòng)部分要盡量采用不容易產(chǎn)生粉塵和被等離子腐蝕的材料。

在清洗晶圓時(shí)，第一步是先將晶圓放入等離子清洗機(jī)的真空反應(yīng)腔體內(nèi)，然后抽取真空；在腔體內(nèi)達(dá)到一定真空度后，通入反應(yīng)氣體，這些反應(yīng)氣體會(huì)被高壓電離形成很多等離子體，這些等離子體與晶片表面產(chǎn)生化學(xué)或物理反應(yīng)后，會(huì)生成可揮發(fā)性物質(zhì)被等離子清洗機(jī)配件真空泵抽走，留下更清潔并具親水性的晶圓表面，完成晶圓清洗過(guò)程。

等離子清洗機(jī)清洗晶圓要求很高，步驟和細(xì)節(jié)均不可忽視。以上為普樂(lè)斯小伙伴整理的相關(guān)信息，請(qǐng)查收。

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